新型成像解決方案詳解

Xradia 600 Versa系列是新一代3D XRM,能夠在完整的已封裝半導(dǎo)體器件中對已定位的缺陷進(jìn)行無損成像。在結(jié)構(gòu)化分析和失效分析應(yīng)用中,新型解決方案在制程開發(fā)、良率提升和工藝分析等方面表現(xiàn)出色。Xradia 600 Versa系列以屢獲殊榮且具有大工作距離高分辨率(RAAD)特性的Versa X射線顯微鏡為基礎(chǔ),提供優(yōu)異的成像性能,實(shí)現(xiàn)大工作距離下的大樣品的高分辨率成像,用于為封裝、電路板和300毫米晶圓生產(chǎn)確定產(chǎn)生缺陷與故障的原因。利用該解決方案,可以輕松看到與封裝級故障相關(guān)的缺陷,例如凸塊或微型凸塊中的裂紋、焊料潤濕或硅通孔(TSV)空隙。在進(jìn)行物理失效分析之前對缺陷進(jìn)行3D可視化處理,有助于減少偽影,提供橫縱方向的虛擬切片效果,從而提高失效分析成功率。新型解決方案的主要特性包括:

最高空間分辨率0.5微米,最小體素40納米

與Xradia 500 Versa系列相比, 工作效率提高了兩倍,且在保證高分辨率的同時,在整個kV(電壓)和功率范圍內(nèi)保持出色的X射線源焦點(diǎn)尺寸穩(wěn)定性與熱穩(wěn)定性

更加簡便易用,包括快速激活源

可靠性測試中可實(shí)現(xiàn)多個位點(diǎn)連續(xù)成像,并能觀察封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部亞微米結(jié)構(gòu)變化

\

Xradia 800 Ultra將3D XRM提升至納米級尺度,并在納米尺寸下探索隱藏的特性,獲得高空間分辨率圖像的同時保持感興趣區(qū)域的結(jié)構(gòu)完整性。其應(yīng)用包括超密間距覆晶與凸塊連接的工藝分析、結(jié)構(gòu)分析和缺陷分析,從而改進(jìn)超密間距封裝與后段制程(BEOL)互連的工藝改進(jìn)。Xradia 800 Ultra能夠?qū)γ荛g距銅柱微凸塊中的金屬間化合物所消耗焊料的結(jié)構(gòu)和體積進(jìn)行可視化。在成像過程中保留缺陷部位,有助于采用其他技術(shù)進(jìn)行針對性的后期分析。還可以利用3D圖像來表征盲孔組件(blind assemblies)的結(jié)構(gòu)質(zhì)量,例如晶圓對晶圓鍵合互連與直接混合鍵合等。該解決方案的主要特性包括:

空間分辨率150納米與50納米(需要制備樣品)

選配皮秒激光樣品制備工具,能夠在一小時內(nèi)提取完整體積(結(jié)構(gòu))樣品(通常直徑為100微米)

兼容多種后續(xù)分析方法,包括透射電子顯微鏡(TEM)、能量色散X射線譜(EDS)、原子力顯微鏡(AFM)、二次離子質(zhì)譜(SIMS)和納米探針

\

Xradia Context microCT是一種基于Versa平臺的新型亞微米分辨率3D X射線microCT系統(tǒng)。該解決方案用于封裝產(chǎn)品在小工作距離和高通量下進(jìn)行高分辨率成像。主要特性包括: